1.粒子物质
许多地方很容易生产,虽然有些方法可以达到高电阻率,但没有有效去除颗粒。这将导致针孔、短路、断路和半导体器件中的其他缺陷。为了去除颗粒,只使用膜过滤。孔径为0.45微米的标准微孔膜通常用于去除胶体铁、胶体硅和细菌。
2.溶解无机盐
钠、钙和镁等盐溶解在水中形成正离子。纯水设备当含有这些离子的水冲走半导体器件时,这些杂质会扩散到集成电路表面,导致短路,例如有机污染物、无机盐、任何添加剂和各种杂质。符合饮用水卫生标准的水是原水。
3.消毒
高浓度臭氧水机用于定期对纯净水系统的供水管网进行消毒,防止二次供水系统中微生物滋生。该系统包括臭氧部分、无油空气压缩机等。对于特定的纯水系统,其性能的长期稳定性每周一次至关重要。
4.溶解有机物
有工业排放污垢、洗涤剂、生物可降解物质和微生物。这些可以通过活性炭吸附去除。碳床先于离子交换树脂,因为活性炭本身会产生杂质。须注意,进入树脂床的水先从有机物中去除,因为离子交换树脂容易被有机物污染。
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